由3V升压至3.7V，由于压差并不太高，可以使用分立元器件，也可以使用升压集成电路。这里推荐使用升压集成电路，因为所用元器件少、节省PCB空间，并且工作稳定。这里给大家推荐SX1308升压集成电路。该电路的电压输入范围为DC(2-24)V，输出电压最大可达到28V，最大输出电流2A，输出电压可调，封装为SOT23-6。通过该升压集成电路设计的升压原理图如下图所示。
该芯片具有一个使能控制端，可以通过外部信号控制芯片的工作与否。使能端为高电平时，芯片工作；为低电平时芯片停止工作，反馈端为0.6V，通过两个外接电阻可以实现输出电压的调节。Vout=0.6×(1+R1/R2)，如果输出为3.7V的话，R1/R2的比值为5.2。
集成电路的引脚分布和封装图如上图所示。封装为SOT23-6，体积非常小，节省PCB空间。SX1308价格便宜，出货量大，用户较多，所以市面上有现成的电路模块可以选用，板子的体积小，方便应用。芯片实物图和电路模块图如下图所示。
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